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测试芯片设计

  凯发为客户提供包括SRAM测试芯片、SPICE测试结构、PEX测试结构的设计及测试服务,同时可提供工艺、可靠性、latch up等测试结构的版图服务。
  晶圆代工厂通常通过大容量SRAM测试芯片的设计及测试,对SRAM bitcell进行良率测试分析和监控,以帮助定位和分析失效物理位置和原因。技术团队拥有丰富的SRAM测试芯片设计经验,曾与多家领先晶圆代工厂密切合作,已完成从0.18um到国内最先进节点超过40颗大容量SRAM测试芯片项目的交付。通过多次流片测试及问题分析,技术团队在电路设计和测试流程方面积累了丰富的经验,可为各类型项目定制高效可行的方案。
  凯发技术团队在Model、PDK领域有多年的沉淀,不仅可以在工艺开发早期快速完成初版model、PDK以支持测试芯片的设计,还可以协助客户进行model、PDK的验证和改进。结合凯发自主研发的PCell和版图自动化设计软件及完善的验证流程,技术团队实现了测试芯片的高度自动化并保障了高质量交付。
 

  


  
 

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